INDUSTRIAL TECHNOLOGY
Next Level aus China © AT&S

AT&S-VorstandsvorsitzenderAndreas Gerstenmayer bei der Eröffnungsfeier.

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AT&S-VorstandsvorsitzenderAndreas Gerstenmayer bei der Eröffnungsfeier.

Redaktion 29.04.2016

Next Level aus China

AT&S erwartet sich von seinem neuen Hightech-Werk in Chongqing Ausbau der Technologieführerschaft und kräftiges Umsatzplus.

LEOBEN/CHONGQING. „Chongqing ist ein wesentlicher Baustein für unsere Zukunft – sowohl im Hinblick auf Technologie und Positionierung als auch für das weitere profitable Wachstum. Wir können dem Markt neue High-End-Verbindungs- und Advanced Packaging- Lösungen anbieten und uns im sich rapide verändernden Umfeld der Elektronikindustrie mit innovativen Technologien wie etwa IC Substrates und Wafer Level Packages für funktionale Module und Internet der Dinge völlig neu und umfassend positionieren”, so Andreas Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender AT&S. Mittelfristig erwartet er dadurch eine Umsatzsteigerung auf rund eine Mrd. €.

Insgesamt 480 Mio. € wird der Hightech-Konzern in die neue Produktionsstätte investieren. Die ­Serienproduktion von IC-Substraten, Verbindungsplattformen zwischen Mikrochips und Leiterplatten im Werk 1, die für Mikroprozessoren im ­Computing-Bereich eingesetzt werden, ist bereits angelaufen und wird zum Jahresende noch um eine zweite Produktionslinie ergänzt.
Die Komplexität der Technologie und der Rahmenbedingungen skizziert Chen Jian Phua, CEO der Business Unit Mobile Devices & Substrates und für den Aufbau der chinesischen AT&S-Standorte verantwortlich: „Die neue IC-Substrate-Technologie ist mit keiner bisher bei uns eingesetzten Technologie vergleichbar; sie erforderte daher neue, extrem komplexe Produktionsverfahren in 100 Prozent Reinraumumgebung, neue Materialien und auch ein neues Team. Dazu haben wir auch mehr als 670.000 Trainingsstunden für die derzeit rund 1.700 Mitarbeiter investiert.”
Darüber hinaus wird der Standort Chongqing um ein zweites Werk für die neueste Generation der High-End-Leiterplatten erweitert – den substratähnlichen Leiterplatten, um Advanced Packaging- Lösungen auf Wafer Level-Basis anbieten zu können. Dieses Werk II wird in der zweiten Jahreshälfte 2016 mit der ersten Produktions­linie und mit einer zweiten Produktionslinie im nächsten Jahr starten. (red)

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