INDUSTRIAL TECHNOLOGY
Hightech knuspern © Infineon

Die Fertigung der Chips erfolgt auf 300 mm-Dünnwafern, die mit 40 Mikrometern dünner als ein menschliches Haar sind.

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Die Fertigung der Chips erfolgt auf 300 mm-Dünnwafern, die mit 40 Mikrometern dünner als ein menschliches Haar sind.

Redaktion 24.09.2021

Hightech knuspern

Infineon eröffnete seinen neuen Halbleiter-Standort – und die ersten Chips haben das Werk schon verlassen.

VILLACH. Bereits 2018 kündigte Infineon den Bau einer neuen Chipfabrik für Leistungselektronik („Energiesparchips”) in Villach an – und bewies damit unvorstellbaren Weitblick.

Die Infineon Technologies AG eröffnete nun am Standort Villach unter dem Motto „Ready for Mission Future” offiziell ihre neue Hightech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300 mm-Dünnwafern. In Betrieb ging man früher als geplant, schon Anfang August.
Mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Mrd. € setzte der Halbleiterkonzern damit eines der größten Investitionsprojekte in der Mikroelektronikbranche in Europa um. Diese Branche ist heute die dominante Schlüsseltechnologie, auf der alle anderen Entwicklungen, Systeme und Technologien im Bereich Digitalisierung basieren.
Die Villacher Chips sollen in der ersten Ausbaustufe vor allem die Nachfrage der Automobilindustrie, im Bereich von Rechenzentren und der erneuerbaren Energiegewinnung aus Solar- und Windkraft decken – und damit das Klima schonen.
Mit modernen Halbleitern kann etwa der Energieverbrauch von Kühlschränken um 40% reduziert werden. Mit den in der neuen Chipfabrik hergestellten Produkten können – mit Blick auf den aktuellen Produktmix in Villach – mehr als 13 Mio. t CO2 eingespart werden.

Künstliche Intelligenz im Werk

Die Chipfabrik gilt als eine der modernsten weltweit und lebt Vollautomatisierung und Digitalisierung. Als „lernende Fabrik” kommen KI-Ansätze vor allem im Bereich der vorausschauenden Instandhaltung zum Einsatz. Vernetzte Anlagen „wissen” dadurch frühzeitig, wann sie gewartet werden.

Man gehe aber noch einen Schritt weiter, so Jochen Hanebeck, COO Infineon Technologies AG: „Infineon verfügt nun über zwei große Leistungshalbleiter-Fertigungen für 300 Millimeter-Dünnwafer, eine in Dresden und eine in Villach. Beide Standorte basieren auf den gleichen standardisierten Fertigungs- und Digitalisierungskonzepten. Damit können wir die Fertigungen der beiden Standorte so steuern, als wären sie eine Fabrik.” Damit seien weitere Steigerungen der Ressourcen- und Energieeffizienz möglich sowie eine Optimierung des ökologischen Fußabdrucks. (hk)

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