Klotzen, nicht kleckern
© AT&S
Bis am neuen Standort ABF (Ajinomoto Build-up Film)-Substrat produziert werden kann, wird es bis Ende 2024 dauern.
INDUSTRIAL TECHNOLOGY Redaktion 11.06.2021

Klotzen, nicht kleckern

AT&S steht mit dem Neubau eines ABF-Standorts in ­Südostasien vor der größten Investition der langjährigen Firmengeschichte.

LEOBEN. Der steirische Technologiekonzern AT&S investiert in den kommenden fünf Jahren bis zu 1,7 Mrd. € in Südostasien. Dort soll ein neuer Produktionsstandort für IC-Substrate errichtet werden.

Das Investitionsvorhaben basiere auf der geplanten Zusammenarbeit mit großen Halbleiterherstellern. Ein wesentlicher Teil der Projektfinanzierung komme aus Vereinbarungen mit Kunden, eine Kapitalmarkttransaktion sei daher nicht erforderlich, teilt AT&S mit.
Der Aufsichtsrat gab den Plänen grünes Licht – es wäre die größte Investition in der AT&S-Unternehmensgeschichte. Mit der Unterzeichnung der Verträge wird bei ATS&S zeitnah gerechnet.

Baubeginn noch heuer

Am neuen Standort in Südostasien – laut Aufsichtsratsvorsitzenden Hannes Androsch im Kurier in Malaysien – sollen ABF-Substrate für High-Performance-Prozessoren gefertigt werden, etwa für Hochleistungsrechner, Datenzentren, Gaming, 5G, Automotive und KI.

Der Baubeginn soll heuer erfolgen, der Start der Serienfertigung ist für Ende 2024 anvisiert. Die geplanten Kapazitäten können laut AT&S bei vollständiger Auslastung ein zusätzliches Umsatzpotenzial von bis zu 1 Mrd. € pro Jahr generieren.
Mit dem neuen Standort will der Vorstand den Jahresumsatz von aktuell knapp 1,2 bis 2026 auf rund 3 Mrd. € steigern. (hk)

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