Task Force für Leichtbau
© Engel Austria
Peter Egger, Leichtbauexperte bei Engel Austria, leitet die neue Arbeitsgruppe
INDUSTRIAL TECHNOLOGY 19.02.2016

Task Force für Leichtbau

Neue Arbeitsgruppe des VDMA will Wissen vermitteln und die Entwicklung vorantreiben.

FRANKFURT/MAIN. Kürzlich hat der VDMA sein Forum Composite Technology in die Arbeitsgemeinschaft Hybride Leichtbau-Technologien überführt. Das ist keine simple Namensänderung, sondern vor allem eine Reaktion auf die aktuellen Trends, wie der Vorstandsvorsitzende der Arbeitsgruppe, ­Peter Egger, im Hauptberuf Leiter des Technologiezentrums für Leichtbau-Composites beim österreichischen Spritzgießmaschinenbauer Engel, erläutert: „Im Forum Composite Technology haben sich vor allem Maschinenbauer über Anlagentechniken für Leichtbau mit Faserverbundwerkstoffen ausgetauscht. Es lag in der Natur der Sache, dass Erkenntnisse, die dort gefunden wurden, limitiert waren, denn man blieb ja immer unter sich. In der neuen Arbeitsgemeinschaft bilden wir jetzt das ganze Spektrum des Leichtbaus ab, Zulieferindustrien ebenso wie Anwenderbranchen und natürlich auch alle denkbaren Werkstoffe und Werkstoffkombinationen.”

Dadurch könne man die Anforderungen des Marktes besser erkennen und sich umfassender informieren.

Herausforderungen erkennen

Eine der größten Herausforderungen sieht Egger in der enormen Vielfalt an Lösungsansätzen für den Leichtbau. „Dadurch ist es sehr schwer, festzulegen, wie und womit man ein Bauteil am besten konstruiert und herstellt. Hinzu kommt, dass Konstrukteure noch nicht so viel Erfahrung im Umgang mit den neuen Materialien haben.”

Problematisch sei in vielen Fällen auch, neue Leichtbaukomponenten in ein bestehendes Produktionssystem zu integrieren. Offene Fragen gäbe es oft auch im Zusammenhang mit der Verbindungstechnik.
„Deshalb ist der Weg richtig, sich in der neuen VDMA-Arbeitsgemeinschaft das ganze Feld breiter anzusehen”, ist Egger überzeugt.
Daher steht neben den 175 VDMA-Mitgliedsunternehmen die neue ­Arbeitsgruppe auch allen anderen Anwendern, Zulieferern und Forschung zur Mitwirkung offen. (red)

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